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          特色失效分析

          特色失效分析

          發布時間: 2016-10-21 18:34 

          分析背景:

          隨著生產和科學技術的發展,人們不斷對材料提出各種各樣的新要求??偟膩碚f,今后對材料技術總的發展趨勢是高性能化、高功能化、復合化、智能化和綠色化。因為技術的全新要求和產品的高要求化,而客戶對高要求產品及工藝理解不一,于是材料斷裂、開裂、腐蝕、變色等之類失效頻繁出現,常引起供應商與用戶間的責任糾紛,所以導致了嚴重的經濟損失。進而越來越多的企業、單位對于材料失效分析有了一個全新的要求,不再是以往的直接更換等常規手段,而需要通過失效分析手段查找其失效的根本原因及機理,來提高產品質量、工藝改進及責任仲裁等方面。


          服務對象:

          材料生產廠商:深入產品失效產生可能原因的設計、生產、工藝、儲存、運輸等階段,深究其失效機理,為提升產品良率及優化生產工藝方面提供依據。

          組裝廠:責任仲裁;改進組裝生產工藝;對供應商來料檢驗品質方面提供幫助。

          經銷商或代理商:為品質責任提供有利證據,對其責任進行公正界定。

          整機用戶:改進產品工藝及******性,提高產品核心競爭力。


          主要失效模式(但不限于):

          斷裂、開裂、腐蝕、分層、起泡、涂層脫落、變色、磨損失效等。


          失效分析步驟:

          1. 背景資料的搜集與匯整;

          2. 產品失效件的預先測試;

          3. 進行非破壞性試驗;

          4. 進行機械性質試驗;

          5. 目視觀察;

          6. 微結構研究;

          7. 判定失效的機制;

          8. 對于失效件進行化性分析;

          9. 分析破壞的種類機制;

          10. 還原實際的狀況進行模擬試驗;

          11. 綜整所得到的證據進行結果判斷;

          12. 出具失效分析報告。


          失效分析手段:

          傅立葉變換顯微紅外光譜分析(FTIR)

          顯微共焦拉曼光譜儀(Raman)

          掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)

          X射線熒光光譜分析(XRF)

          氣相色譜-質譜聯用儀(GC-MS)

          裂解氣相色譜-質譜聯用(PGC-MS)

          核磁共振分析(NMR)

          俄歇電子能譜分析(AES)

          X射線光電子能譜分析(XPS)

          X射線衍射儀(XRD)

          差示掃描量熱法(DSC)

          熱重分析(TGA)

          熱機械分析(TMA)

          動態熱機械分析(DMA)

          掃描電鏡分析(SEM)


          詳情咨詢:

          電話:028-65772638;17778390764

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